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签署12项双边科技合作文件 首届“一带一路〞科技交流大会闭幕

发布者:Jinggu 发布日期:2023-11-10 16:52:15

11月7日,首届“一带一路〞科技交流大会在渝闭幕。

本次大会以“共建创新之路,同促合作发展”为主题,围绕政府间科技合作、科技人文交流、产业创新发展等议题,举办会、论、赛、展、行等系列活动,来自80多个国家和国际组织的近1000名国内外嘉宾参会。大家围绕主题,积极参与、深入探讨,推动大会取得丰硕成果。

开展深度合作交流。举行全体大会,有关国家政要、国际组织代表、著名科学家发表主旨演讲。举办“一带一路”科技创新部长会议,举行双边会谈20多场,签署12项双边科技合作文件,达成科技合作共识。大会期间,有70多位政府官员和国内外专家学者围绕科技人文交流、科技助力产业等领域发表了演讲,共谋科技合作的策略。

深化务实合作举措。启动“一带一路”科技创新专项合作计划,实施可持续发展技术、创新创业、空间信息科技、科技减贫等4项行动。发布《国际科技合作倡议》,提出坚持崇尚科学、创新发展、开放合作、平等包容、团结合作、普惠共赢的具体内容,携手共建全球科技共同体。

启动“一带一路”科技创新合作区建设。聚焦国家科技战略和区域发展重大需求,发挥成渝地区特色优势,扎实推进资源共享、人才交流、平台建设、联合研发、成果转化和产业化等8项重点任务。

建立科技合作机制。组织中外嘉宾考察了现代化新重庆建设的新成效,积极开展对接。重庆与蒙古、塞尔维亚等国家达成科技合作意向15项,探索了“走出去”“请进来”的新路径新模式。

据了解,第二届“一带一路”科技交流大会将于2025年在四川举办。

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