下周启幕！重庆将亮出50项“场景清单”和180余项技术需求，向全球英才广发“求贤帖”

发布会现场

11月13日，在重庆市政府新闻办举行的新闻发布会上传出消息，2026重庆国际人才交流大会将于11月21日至22日在重庆悦来国际会议中心举行。大会延续“才聚新重庆·共创新未来”主题，按照“2942N”总体布局，精心设置2场政务活动、9场会议活动、4场引才引智活动、2场创投活动以及一系列专场和分项活动。立足国际传播视角，这场盛会不仅是重庆招贤纳才的“强磁场”，更是展示重庆企业出海、链接全球创新资源的重要窗口。

聚焦产业出海，搭建国际产才对接新桥梁

重庆正全力建设智能网联新能源汽车之都，本届大会的产业活动深度契合了这一国际化发展需求。在智能网联新能源汽车产业人才发展大会上，将紧扣“渝车出海·才遇未来”主题，邀请德国德累斯顿工业大学、马来西亚国际战略研究院的专家，围绕新能源汽车产业布局和人才合作机遇作主旨分享。大会将发布智能网联汽车合规出海咨询大模型，依托专属汽车合规知识库，为企业提供海外市场准入、法规、认证等智能咨询，精准解决车企出海难题。同时，大会将发起成立“共享工程师联盟”，推动工程师在产业链上下游柔性流动，并发布大型仪器共享服务平台，面向产业链开放价值千万元级的科研设备，降低企业研发成本。

在新一代电子信息制造业产业人才发展大会上，将集中签约8个重点产业项目，覆盖车规级功率半导体、第四代化合物半导体等特色赛道，精准补齐高端封测、新型材料等领域的短板。大会还将发布纳米铜先进半导体材料、第四代半导体“氧化镓”制备设备、首台“重庆造”国产AI推理服务器等国内领先的自主创新成果，展现重庆在前沿领域的硬核实力。

深化国际合作，释放产学研用协同新机遇

为更深层次融入全球创新网络，本届大会更加突出开放合作。2026国际产学研用合作会议将于11月21日开幕，由重庆牵头联合四川、贵州、云南、西藏共同举办。会议邀请了俄罗斯、美国、英国、塔吉克斯坦、泰国等国家代表，包括顶尖人才、高校校长等近20名重要嘉宾参会分享。开幕式上，西南地区高校将与相关国家进行产学研用合作集中签约，海外科技小院等一批国际合作平台将正式揭牌，新陆桥低空技术国际联盟等也将宣布成立。大会期间，还将举办世界名校“侨”重庆、海外赤子巴渝行等活动，推动市内高校与国外高校院所签署一批合作协议，促成在渝设立10余个国际性科研平台。

发布“机会清单”，以真金白银与丰富场景引才

大会不仅聚焦宏观合作，更拿出真金白银和具体场景吸引全球英才。本届大会将集中发布50项教育科技人才一体发展场景清单，覆盖数智科技、生命健康、新材料、绿色低碳等技术领域，包含各类科技人才需求600余人次、技术需求180余项，总投入规模超过45亿元。这既是一份技术需求清单，也是一份人才“机会清单”，把紧缺岗位与攻关难题明明白白摆出来。

在市场化创投对接方面，大会首次举办海外赤子创新创业项目对接大会、“科学家·创业者·投资人”创投对接活动，开展留学人才等项目签约，让创业项目有落地载体。此外，为让海外人才深入了解重庆，大会设置了“五光十色·渝见未来”人才沉浸式城市体验周，规划长安全球研发中心、赛力斯超级工厂等17条打卡线路，邀请青年科学家、海内外博士等进园区、进企业；并首次举办“定义未来”——智荟巴渝奇点会议、OPC创客30人思享荟，发布人工智能产业发展机会清单等。

从跨国企业的技术合作，到青年创客的圆梦舞台，2026重庆国际人才交流大会正以开放包容的姿态，向全球人才发出诚挚邀约，共享新机遇、共创新未来。

记者：杨金行

图片由大会组委会提供

实习编辑：蒋明莘

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